电镀的发明以及电镀在工业中的广泛应用

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电镀是对基体(比如:搭扣锁)表面进行装饰、防护以及获得某些特殊性能的一种表面工程技术。最先公布的电镀文献是1800年由意大利Brug natelli教授提出的镀银工艺,1805年他又提出了镀金工艺;到1840年,英国Elkington提出了氰化镀银的第一个专利,并用于工业生产,这是电镀工业的开始,他提出的镀银电解液一直沿用至今;同年,Jacobi获得了从酸性溶液中电铸铜的第一个专利;1843年,酸性硫酸铜镀铜工艺用于工业生产,同年R。B饥tger提出了镀镍工艺;1915年实现了在钢带表面酸性硫酸盐镀锌,1917年Proctor提出了氰化物镀锌,1923一1924年C。G。Fink和C。H。Eldridge提出了镀铬的工业方法,从而使电镀逐步发展成为完整的电化学工程体系。

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电镀合金开始于19世纪40年代的铜锌合金(黄铜)和贵金属合金电镀。由于合金镀层具有比单金属镀层更优越的性能,人们对合金电沉积的研究也越来越重视,已由最初的获得装饰性为目的的合金镀层发展到装饰性、防护性及功能性相结合的新合金镀层的研究上。到目前为止。电沉积能得到的合金镀层大约有250多种,但用于生产上的仅有30余种。其代表性的镀层有:Cu一Zn、Cu一sn、Ni一eo、Pb一sn、Sn一Ni、Cd一Ti、Zn一Ni、Zn一Sn、Ni一Fe、Au一Co、Au一Ni、Pb一Sn一Cu、I〕b一In等。

随着科学技术和工业的迅速发展,人们对自身的生存环境提出了更高的要求。1989年联合国环境规划署工业与环境规划中心提出了“清洁生产”的概念,电镀作为一种重污染行业,急需改变落后的工艺,采用符合“清洁生产”的新工艺。美国学者J。B。Kushner提出了逆流清洗技术,大大节约了水资源,受到了各国电镀界和环境保护界的普遍重视;在电镀生产中研发各种低毒、无毒的电镀工艺。如无氰电镀。代六价铭电镀,代福电镀,无氟、无铅电镀,从源头上消减了污染严重的电镀工艺;达克罗(Dacromet)与交美特技术(Geomet)作为表而防腐的新技术在代替电镀Zn、热镀Zn等方面得到了应川。在实现对钢铁基体保护作用的同时。减少了电镀过程中产生的酸、碱、Zn、Cr等重金属废水及各种废气的排放。

电镀是用电化学的方法在固体(弹簧搭扣锁)的表面上沉积一层薄金属或合金的过程。在进行电镀时,将预镀零件与直流电源的负极相连。要镀镀覆的金属(或不溶性的导体)和直流电源的正极相连。镀槽中含有预镀似金属离子的溶液。当接通电源时,预镀租的金属便在阴极上析出。电圈3一I电镀装工示意镀装置如图3一‘所示。
实际电镀过程比上所述复杂得多。电源一般采用硅整流电源、可控硅电源或高频开关电源;供电方式有直流、周期换向电流、交直流叠加和脉冲电流等,大大提高了镀层质量和生产效益。

操作方式有手工操作,机械化、自动化操作。尤其是采用微机控制和自动监控的电镀生产对镀液中的关键组分实现实时监控。各种参数维持在最佳工艺状态,提高了镀层质址。保证了镀层的成品率;而且操作者远离镀槽。减少了被污染伤害的可能性。

生产中的电镀品种包括10种左右单金属、20多种合金电镀,而进行过研究的合金电镀层则有250多种。因此。电解液也是千差万别。
作为金属镀层,不管其用途如何。镀层必须结构致密。厚度均匀,与基体结合牢固,这样才能保证微型搭扣锁的品质良好。

人们将用电解法制取金属复制品的过程称为电铸,即用铸造物件的模型作为阴极。用复制所需的金属作为阳极。在电解液中通以直流电,待模型表面沉积适当厚度金属时,从模型上取下。即得到与模型形状完全相同的金属复制品,如印刷用铜版的制作即为电铸过程。除制模和脱模之外,其他与电镀相同。
除用电化学方法之外。现代工业生产中。还可用热浸法、物理方法及化学镀得到金属及合金层。热浸法是将金属零件浸人熔融的其他金属中而获得金属层的过程。广泛用干钢铁零件的浸锌、浸锡、浸铅等。物理方法主要指近代发展起来的真空镀、离子镀等。是今后发展的方向之一。化学镀是利川氧化还原反应,使金属离子沉积在制品表面的过程。该法适于各类基体、各种形状的材料。镀层具有较高的化学、物理及力学性能,主要问题是镀液的使用周期短,生产成本高。

有客户问不锈钢搭扣锁能电镀吗?看完这个你就清楚了。

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